一种柔性线路板的接地结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201320865060.0
IPC分类号：H05K1/02;H05K1/11
申请日期：
2013-12-25
申请人：
深圳市中兴新宇软电路有限公司

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著录项信息

专利名称	一种柔性线路板的接地结构
申请号	CN201320865060.0	申请日期	2013-12-25
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;1;1查看分类表>
申请人	深圳市中兴新宇软电路有限公司	申请人地址	广东省深圳市宝安区松岗镇潭头西部工业园区A27-A28栋变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳市新宇腾跃电子有限公司	当前权利人	深圳市新宇腾跃电子有限公司
发明人	王旭生
代理机构	广州嘉权专利商标事务所有限公司	代理人	唐致明

摘要

本实用新型公开了一种柔性线路板的接地结构，包括柔性线路板本体和钢片，还包括覆盖在柔性线路板本体两侧的顶面胶膜和底面胶膜、以及将底面胶膜与钢片进行连接固定的热固胶膜，所述柔性线路板的本体上设置有第一通孔，所述顶面胶膜、底面胶膜、热固胶膜对应第一通孔所在的位置依次开设有第二通孔、第三通孔和第四通孔，所述第一通孔、第二通孔、第三通孔、第四通孔形成焊盘，所述焊盘内灌注有焊锡，从而将柔性线路板本体与钢片进行接地连接。本实用新型的柔性线路板的接地结构，地连接效果好、制造成本低。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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