一种单粒子加固有效性系统级验证方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201911285318.8
IPC分类号：G06F30/33;G06F30/398
申请日期：
2019-12-13
申请人：
西安电子科技大学

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著录项信息

专利名称	一种单粒子加固有效性系统级验证方法
申请号	CN201911285318.8	申请日期	2019-12-13
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-04-28	公开/公告号	CN111079356A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06F30/33	IPC分类号	G;0;6;F;3;0;/;3;3;;;G;0;6;F;3;0;/;3;9;8查看分类表>
申请人	西安电子科技大学	申请人地址	陕西省西安市太白南路2号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	西安电子科技大学	当前权利人	西安电子科技大学
发明人	刘毅;杨帆;柳鑫炜;张文静;杨银堂
代理机构	西安智邦专利商标代理有限公司	代理人	胡乐

摘要

本发明提供了一种单粒子加固有效性系统级验证方法，解决现有现有技术验证成本高、难以获知芯片工作的更多细节、无法充分说明系统加固的有效性的问题。该方法通过转化得到电路设计D的管级网表T，将管级网表T、激励S和测量M1构成完整的仿真网表，执行Spice仿真，得出基准波形；再将管级网表T、激励S、测量M2以及故障F拼接成完整的含故障源仿真网表，执行Spice仿真，记录加固电路受到粒子入射影响时待检测的各节点波形；对比波形得出粒子入射导致加固电路的出错情况，分析计算各项数据参数；每次随机选取不同的故障注入点，多次仿真并统计出错情况，进而说明电路整体的加固有效性。

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