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*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

散热装置

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200710075434.8
  • IPC分类号:G06F1/20;H05K7/20
  • 申请日期:
    2007-07-27
  • 申请人:
著录项信息
专利名称散热装置
申请号CN200710075434.8申请日期2007-07-27
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G06F1/20IPC分类号G;0;6;F;1;/;2;0;;;H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人暂无申请人地址
广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人富准精密工业(深圳)有限公司,鸿准精密工业股份有限公司当前权利人富准精密工业(深圳)有限公司,鸿准精密工业股份有限公司
发明人彭学文;陈锐华
代理机构暂无代理人暂无
摘要
一种散热装置,用于对一附加卡上的电子元件散热,所述电子元件贴设在附加卡的顶表面,该散热装置包括贴设于所述电子元件上的第一散热体、第二散热体、第三散热体及一热管,热管包括一蒸发段及自该蒸发段朝向相反方向水平延伸的二冷凝段,其中第二、第三散热体位于附加卡同一侧中部,且其长度之和小于其所在一侧附加卡的长度,第二散热体及第三散热体均包括位于附加卡顶表面的第一散热部及由相应的第一散热部延伸至附加卡所述一侧外部、底表面所在平面下方的第二散热部,热管的蒸发段穿设于第一散热体中,热管的一冷凝段穿设于第二散热体的第二散热部靠近第一散热部的一端,热管的另一冷凝段穿设于第三散热体的第二散热部靠近第一散热部的一端。

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