用于移动通信终端的散热系统和方法

发明专利有效专利

申请号：
CN200410047158.0
IPC分类号：H05K7/20;H05K9/00;G12B15/06
申请日期：
2004-11-19
申请人：
LG电子株式会社

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	用于移动通信终端的散热系统和方法
申请号	CN200410047158.0	申请日期	2004-11-19
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2005-06-08	公开/公告号	CN1625327
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0;;;H;0;5;K;9;/;0;0;;;G;1;2;B;1;5;/;0;6查看分类表>
申请人	LG电子株式会社	申请人地址	韩国首尔变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	LG电子株式会社	当前权利人	LG电子株式会社
发明人	孙永镇
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	张政权

摘要

用于从在移动通信系统中的终端传递热量的系统和方法。该系统包括一个安装在终端主体上的电路板，其中热量产生组件被安装在终端主体上，和一个屏蔽框架，用于屏蔽从该电路板产生的电磁波和支撑该电路板。至少一个散热设备被安置在该热量产生组件和该屏蔽框架之间。该至少一个散热设备传递由该热量产生组件产生的热量离开该电路板，并且主要直接传递给该屏蔽框架。该热量传递防止产生的热量的冲击被从该屏蔽框架传递给该电路板。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供