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一种电镀铜设备

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201920018435.7
IPC分类号：C25D17/00;C25D3/38;C25D7/00;H05K3/18
申请日期：
2019-01-04
申请人：
江门市浩远电子科技有限公司

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种电镀铜设备
申请号	CN201920018435.7	申请日期	2019-01-04
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D17/00 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D17/00 电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;1;7;/;0;0;;;C;2;5;D;3;/;3;8;;;C;2;5;D;7;/;0;0;;;H;0;5;K;3;/;1;8查看分类表>
申请人	江门市浩远电子科技有限公司	申请人地址	广东省江门市江海区高新区邦民路11号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江门市浩远电子科技有限公司	当前权利人	江门市浩远电子科技有限公司
发明人	吴年升
代理机构	广州嘉权专利商标事务所有限公司	代理人	关达津

摘要

本实用新型公开了一种电镀铜设备，包括有机架，机架安装有上料机构和夹持电路板的夹持机构；上料机构包括有用于定位电路板的托盘、用于运输托盘的第一输送机和带动托盘升降的升降平台，实现电路板的自动上料，降低劳动强度，提高效率。

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