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封装结构

发明专利有效专利

申请号：
CN202110003611.1
IPC分类号：H01L25/07;H01L23/16;H01L23/00
申请日期：
2021-01-04
申请人：
长江存储科技有限责任公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	封装结构
申请号	CN202110003611.1	申请日期	2021-01-04
法律状态	公开	申报国家	中国
公开/公告日	2021-05-25	公开/公告号	CN112838076A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/07 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕 H01L25/03 所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件〔5，8〕 H01L25/04 不具有单独容器的器件〔2014.01〕 H01L25/07 包含在H01L 29/00组类型的器件〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;0;7;;;H;0;1;L;2;3;/;1;6;;;H;0;1;L;2;3;/;0;0查看分类表>
申请人	长江存储科技有限责任公司	申请人地址	湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	长江存储科技有限责任公司	当前权利人	长江存储科技有限责任公司
发明人	王超;沈天尔;苗健;徐齐;锁志勇
代理机构	北京派特恩知识产权代理有限公司	代理人	刘鹤;张颖玲

摘要

本发明实施例公开了一种封装结构，包括：多个裸片；所述多个裸片沿第一方向堆叠，每个裸片上设置有第一沟槽；通过所述第一沟槽相应裸片上的第一结构被分成为两个隔离的子区域；多个裸片对应的多个第一沟槽在第一平面上的投影不完全重叠，所述第一方向垂直于所述第一平面。本发明实施例提供的封装结构具有较好的强度。

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