一种氰化钠结晶装置实用新型专利
申请号：CN201920793506.0
LOC分类号:C01D3/02
IPC结构图谱：
- H电学
- H9电学
- H01基本电气元件
- H01R导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K）
- H01R9/00具有许多相互绝缘电连接元件的结构联接，例如：端接条，端接盒；安装在底座上或外壳中的连接端子或接线柱；所使用底座（直接连接或使用穿透绝缘接触部件连接的零部件入H01R 4/00；专门适用于印刷电路、扁平或带状电缆或具有平面结构的入H01R 12/00；连接装置入H01R 12/70，H01R 24/00至H01R 33/00；可弯曲的或可旋转的线路连接器入H01R 35/00）〔3〕
- H01R9/22底座，例如带、盒、板〔3〕
