高分子材料的化学焊接装置

实用新型专利无效专利

申请号：
CN99226921.0
IPC分类号：--
申请日期：
1999-06-11
申请人：
宋建祥

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	高分子材料的化学焊接装置
申请号	CN99226921.0	申请日期	1999-06-11
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	宋建祥	申请人地址	上海市浦东三林镇凌兆新村405弄18号4楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	宋建祥	当前权利人	宋建祥
发明人	宋建祥
代理机构	上海东亚专利事务所	代理人	薛嘉俊

摘要

本实用新型是一种高分子材料的化学焊接装置,主要包括有一底座、两立柱、一横梁、一移动上臂、一往复动力源、一转动下臂及上、下两组加热组,本实用新型的主要特点是,移动上臂和转动下臂上设有相对设置的上、下加热组,每一加热组各主要包含有一加热块和夹持在其两侧的两冷却夹块,而且,加热块和冷却夹块内各设有供液体介质流动的流道。本实用新型能以化学焊接方式高质量地焊接聚乙烯类热收缩材料,特别是焊接成大口径热缩管。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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