电解处理平坦工件的装置及方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200580019541.8
IPC分类号：C25D7/06
申请日期：
2005-06-15
申请人：
埃托特克德国有限公司

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著录项信息

专利名称	电解处理平坦工件的装置及方法
申请号	CN200580019541.8	申请日期	2005-06-15
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2007-05-23	公开/公告号	CN1969065
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D7/06 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D7/00 以施镀制品为特征的电镀〔2〕 C25D7/06 丝；带；箔〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;7;/;0;6查看分类表>
申请人	埃托特克德国有限公司	申请人地址	德国柏林变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	埃托特克德国有限公司	当前权利人	埃托特克德国有限公司
发明人	克劳斯·黑希勒;弗朗茨·克恩勒
代理机构	永新专利商标代理有限公司	代理人	蔡胜利

摘要

本发明涉及用于电解处理平坦工件(1)的装置和方法，更具体地讲它们用于电极处理在所述工件的表面上彼此相互电绝缘的导电结构(S)。所述方法包括在所述装置中在传送路径(T′、T″)上传送和处理工件(1)，所述装置包括至少一个组件(A)，其位于两个传送路径之间，所述组件包括第一和第二旋转接触电极(2、8)，而所述接触电极分别与所述传送路径中的相应一个路径相关联，并且所述第一接触电极(2)抵靠着在第一传送路径(T′)上传送的所述工件，并且与所述第二传送路径(T″)间隔开，而所述第二电极(8)抵靠着在所述第二传送路径(T″)上传送的所述工件，并且与所述第一传送路径(T′)间隔开。所述组件和所述工件与处理液体接触。所述接触电极包括第一和第二区段(9、10)，它们分别彼此相互绝缘，并且接触至电源(5)，从而相应地在所述第一和第二传送路径(T′、T″)上传送的所述工件(1)与转向所述对应的第一和第二传送路径(T′、T″)的第二区段(9)之间形成电解区(E)，并且所述第二区段(9)不接触所述工件。

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