厚铜PCB

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201820107620.9
IPC分类号：H05K3/46;H05K1/14
申请日期：
2018-01-22
申请人：
广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司

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著录项信息

专利名称	厚铜PCB
申请号	CN201820107620.9	申请日期	2018-01-22
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/46 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕 H05K3/46 多层电路的制造〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;4;6;;;H;0;5;K;1;/;1;4查看分类表>
申请人	广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司	申请人地址	广东省广州市广州高新技术产业开发区科学城光谱中路33号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广州兴森快捷电路科技有限公司,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,宜兴硅谷电子科技有限公司	当前权利人	广州兴森快捷电路科技有限公司,深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司,宜兴硅谷电子科技有限公司
发明人	张超良;陈黎阳;乔书晓
代理机构	广州华进联合专利商标代理有限公司	代理人	李丹

摘要

本实用新型涉及一种厚铜PCB，包括多块层叠设置的芯板，其中最外层的两块芯板外设置有铜箔，铜箔与芯板之间、芯板与芯板之间均设有第一半固化片，所述芯板包括厚铜层，各芯板厚铜层所在侧设有与其相邻的第二半固化片，所述第二半固化片上设有与其对应的厚铜层图形相反的锣带，所述铜箔及多块芯板通过所述第一半固化片、第二半固化片压合连接。采用锣PP叠层设计，压合过程中较大无铜区填胶厚度实际为：铜厚‑锣PP理论压合厚度，相比传统制作方法，芯板无铜区填胶量大大增加，可有效的解决厚铜PCB较大无铜区因素带来在压合过程中树脂流动填充不足的压合空洞和厚度不均问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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