一种双面无刀印模切件的圆刀模切系统

发明专利有效专利

申请号：
CN201911206840.2
IPC分类号：B26F1/38;B26F1/44;B26D7/18;B26D7/27
申请日期：
2019-11-29
申请人：
昊佰电子科技（上海）有限公司

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著录项信息

专利名称	一种双面无刀印模切件的圆刀模切系统
申请号	CN201911206840.2	申请日期	2019-11-29
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-06-01	公开/公告号	CN112873409A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B26F1/38 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B26 手动切割工具；切割；切断 B26F 打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断（划线、打孔或制作纽扣孔入A41H25/00；制鞋入A43D；外科手术入A61B；金属冲孔入B21D；金属钻孔入B23B；局部加热金属的切割，例如火焰切割入B23K；用磨料流体喷射切割入B24C5/02；切断机器的通用零件入B26D；木料钻孔入B27C；石料钻孔入B28D；塑料或塑性状态物质的加工入B29；用纸或经类似加工的材料，例如金属箔，制造盒子、纸板箱、信封或袋子入B31B；玻璃的入C03B；皮革的入C14B；纺织材料的入D06H；用光导的入G02B6/25；票券的入G07B）〔2，5〕 B26F1/00 打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备（用激光束打孔入B23K 26/00；使磨削工具或研磨介质受到振动，例如超声波磨削入B24B 1/04；用喷砂打孔入B24C；用于统计或记录目的的冲孔卡片或冲孔带入G06K 1/00） B26F1/38 切下；冲裁	IPC分类号	B;2;6;F;1;/;3;8;;;B;2;6;F;1;/;4;4;;;B;2;6;D;7;/;1;8;;;B;2;6;D;7;/;2;7查看分类表>
申请人	昊佰电子科技（上海）有限公司	申请人地址	上海市闵行区都会路2059号2幢1层1F101室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	昊佰电子科技（上海）有限公司	当前权利人	昊佰电子科技（上海）有限公司
发明人	刘晓鹏;杜月华
代理机构	上海科盛知识产权代理有限公司	代理人	蒋亮珠

摘要

本发明涉及一种双面胶双面无刀印模切件的圆刀模切系统，该系统包括贴合单元(1)、第一模切单元(2)、第二模切单元(3)、第三模切单元(4)和收料单元(5)，贴合单元(1)包括离型膜放料辊(11)和辅助离型膜放料辊(15)；第二模切单元(3)包括提手离型膜放料辊(31)和保护膜放料辊(32)；第三模切单元(4)包括最终承载料带放料辊(41)。与现有技术相比，本发明具有辅材消耗少、操作较简单、生产效率高等优点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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