一种双插孔高速连接器

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201720047952.8
IPC分类号：H01R12/71;H01R13/502
申请日期：
2017-01-16
申请人：
浙江宝泰电子有限公司

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著录项信息

专利名称	一种双插孔高速连接器
申请号	CN201720047952.8	申请日期	2017-01-16
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R12/71 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R12/02 -H01R 12/38（转入H01R 12/50-H01R 12/91） H01R12/70 耦合装置〔2011.01〕 H01R12/71 用于刚性印刷电路或类似结构〔2011.01〕	IPC分类号	H;0;1;R;1;2;/;7;1;;;H;0;1;R;1;3;/;5;0;2查看分类表>
申请人	浙江宝泰电子有限公司	申请人地址	浙江省温州市乐清市北白象镇温州大桥工业区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	浙江宝泰电子有限公司	当前权利人	浙江宝泰电子有限公司
发明人	陈林钦;郑攀;李美泽
代理机构	温州知远专利代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	李晓蒙

摘要

本实用新型公开一种双插孔高速连接器，其包括基座、若干导电端子，基座的正面设有两个柱形部，柱形部上开设有插孔，导电端子位于基座内且部分超出基座的底面，导电端子用于实现插针与PCB板电气连通；其中，还包括前壳体以及后壳体，前、后壳体呈卡接配合用于包覆基座除底面外的其它面，前壳体上设有可供柱形部穿透的通孔；本实用新型具有保护基座、变向提高新号传输的稳定性，起到高速连接的效果。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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