振动元件及其制造方法、振子、电子器件和设备、移动体

发明专利有效专利

申请号：
CN201310221542.7
IPC分类号：H03H9/125;H03H9/02;H03H3/04
申请日期：
2013-06-05
申请人：
精工爱普生株式会社

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著录项信息

专利名称	振动元件及其制造方法、振子、电子器件和设备、移动体
申请号	CN201310221542.7	申请日期	2013-06-05
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2013-12-25	公开/公告号	CN103475328A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H03H9/125 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H03 基本电子电路 H03H 阻抗网络，例如谐振电路；谐振器（测量，试验入G01R；产生混响或回声装置入G10K 15/08；由分布阻抗，例如波导型，组成的阻抗网络或谐振器入H01P；放大的控制，例如放大器的带宽控制入H03G；调谐谐振电路，例如调谐耦合谐振电路入H03J；改善通信系统频率特性的网络入H04B） H03H9/00 包括机电或电声器件的网络；机电谐振器（制造压电或磁致伸缩元件入H01L 41/00；扬声器，话筒，唱机拾音器或类似物入H04R） H03H9/02 零部件〔3〕 H03H9/125 激励装置，例如电极，线圈〔3〕	IPC分类号	H;0;3;H;9;/;1;2;5;;;H;0;3;H;9;/;0;2;;;H;0;3;H;3;/;0;4查看分类表>
申请人	精工爱普生株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	精工爱普生株式会社	当前权利人	精工爱普生株式会社
发明人	藤原良孝;畑中和寿;内藤松太郎
代理机构	北京三友知识产权代理有限公司	代理人	李辉;黄纶伟

摘要

振动元件及其制造方法、振子、电子器件和设备、移动体。本发明的课题是提供在利用光刻技术从大型基板中制造出多个振动元件的方法中提高DLD特性检查成品率的小型的振动元件及其制造方法。该振动元件包含：基板；以及电极，该电极由下层导电层和上层导电层构成，在与所述基板的表面垂直的方向上的平面视图中，所述下层导电层设置于所述表面，所述上层导电层设置于所述下层导电层的表面，并且是位于下层导电层的外缘内的形状。

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