陶瓷电路基板

发明专利有效专利

申请号：
CN201280019672.6
IPC分类号：H01L23/15;C04B35/111;C04B37/02
申请日期：
2012-07-13
申请人：
株式会社东芝;东芝高新材料公司

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著录项信息

专利名称	陶瓷电路基板
申请号	CN201280019672.6	申请日期	2012-07-13
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2014-01-08	公开/公告号	CN103503130A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/15 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/12 安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底〔2〕 H01L23/14 按其材料或它的电性能区分的〔2〕 H01L23/15 陶瓷或玻璃衬底〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;1;5;;;C;0;4;B;3;5;/;1;1;1;;;C;0;4;B;3;7;/;0;2查看分类表>
申请人	株式会社东芝;东芝高新材料公司	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社东芝,东芝高新材料公司	当前权利人	株式会社东芝,东芝高新材料公司
发明人	星野政则;中山宪隆;那波隆之;佐藤英树;小森田裕
代理机构	永新专利商标代理有限公司	代理人	刘凤岭;陈建全

摘要

本发明涉及一种陶瓷电路基板，其在氧化铝基板上接合有金属电路板，其中，所述氧化铝基板含有99.5质量%以上的氧化铝Al2O3和低于0.5质量%的由烧结前配合的烧结助剂生成的来源于烧结助剂的成分；所述来源于烧结助剂的成分为含有钠的无机氧化物，所述来源于烧结助剂的成分中的钠以换算成氧化钠Na2O的质量计，在100质量%的所述氧化铝基板中含有0.001～0.1质量%；在所述氧化铝基板中，孔隙的最大直径为12μm以下，孔隙平均直径为10μm以下，维氏硬度为1500以上。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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