基板上进行水平式电镀、电沉积或无电极电镀加工的方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200610098997.4
IPC分类号：C25D5/00;C25D17/00
申请日期：
2006-07-18
申请人：
廖彦珍

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著录项信息

专利名称	基板上进行水平式电镀、电沉积或无电极电镀加工的方法
申请号	CN200610098997.4	申请日期	2006-07-18
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2008-01-23	公开/公告号	CN101109094
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C25D5/00 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C25 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕 C25D 覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸（印刷电路的金属沉积法制造入H05K 3/18）；工件的电解法接合；所用的装置（阳极或阴极保护入 C23F13/00；单晶生长入C30B）〔2，6〕 C25D5/00 以工艺方法为特征的电镀；工件的预处理或后处理〔2〕	IPC分类号	C;2;5;D;5;/;0;0;;;C;2;5;D;1;7;/;0;0查看分类表>
申请人	廖彦珍	申请人地址	中国台湾桃园县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	廖智良	当前权利人	廖智良
发明人	廖彦珍
代理机构	北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司	代理人	孙皓晨;费碧华

摘要

一种水平式电镀的设备，主要包含一组镀液档板、一组第一电极、一组网状、面状或针状的第二电极、一电极再生与镀液回收系统；当基板水平送至定位时，以前述镀液缓流文件板与接触阴极对基板进行夹持与导电，再透过电镀液的注入与上方的阳极接触形成电镀环境，进行阴极侧基板单面电镀或透过电沉积液的注入与上方的阴极接触形成电沉积环境，进行阳极侧基板单面彩色滤光片色料、染料或导电性光敏电阻电沉积。本文是提供水平式电镀/电沉积/无电极电镀的设备，可供基板的上表面形成单面均匀薄膜水平电镀、彩色滤光片色料、染料或导电性光敏电阻电沉积或利用化学氧化还原法单面沉积金属膜。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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