一种高压多路复用器芯片的版图结构

发明专利有效专利

申请号：
CN202010965711.8
IPC分类号：G06F30/392
申请日期：
2020-09-15
申请人：
中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心

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专利名称	一种高压多路复用器芯片的版图结构
申请号	CN202010965711.8	申请日期	2020-09-15
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2020-12-22	公开/公告号	CN112115672A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G06F30/392	IPC分类号	G;0;6;F;3;0;/;3;9;2查看分类表>
申请人	中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心	申请人地址	江苏省苏州市高新区龙山路89号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心	当前权利人	中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心
发明人	吕江萍
代理机构	南京纵横知识产权代理有限公司	代理人	暂无

摘要

本发明公开了一种高压多路复用器芯片的版图结构，第一版图区与第二版图区和第四版图区相连，第二版图区与第三版图区相连，第三版图区与第六版图区相连相连；第五版图区与第一、二、三、四、六版图区均相连；第一版图区为输入整形电路版图区；第二版图区为电平转换电路版图区；第三版图区为译码电路版图区；第四版图区为输入接口版图区；第五版图区为输出接口版图区；第六版图区为多路复用器电路版图区。本发明的版图结构，各版图区布局合理、紧凑，面积达到最优化，降低了芯片成本；同时，不同电压阈电路模块、数字模块和模拟模块之间有效隔离，提高通道一致性和抗闩锁能力。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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