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适用于数控装置的程序段平滑压缩处理方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN200910011416.2
  • IPC分类号:G05B19/4099
  • 申请日期:
    2009-05-06
  • 申请人:
    中国科学院沈阳计算技术研究所有限公司;沈阳高精数控技术有限公司
著录项信息
专利名称适用于数控装置的程序段平滑压缩处理方法
申请号CN200910011416.2申请日期2009-05-06
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日2010-11-10公开/公告号CN101881952A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G05B19/4099IPC分类号G;0;5;B;1;9;/;4;0;9;9查看分类表>
申请人中国科学院沈阳计算技术研究所有限公司;沈阳高精数控技术有限公司申请人地址
辽宁省沈阳市东陵区南屏东路16-2号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人沈阳中科数控技术股份有限公司当前权利人沈阳中科数控技术股份有限公司
发明人于东;张晓辉;郑飂默;孙玉娥;胡毅
代理机构沈阳科苑专利商标代理有限公司代理人许宗富;周秀梅
摘要
本发明涉及一种适用于数控装置的程序段平滑压缩处理方法,包括以下步骤:1)解析加工路径:滤除数控程序中不规则编程点,并推断出需要形状平滑度的部分;2)编程点参数化:通过编程点之间的距离对每个编程点进行参数化;3)选取特征编程点:通过编程点处的加工形状弯曲方向,将编程点划分为特征编程点和非特征编程点;4)计算特征编程点处切向量:通过构造插值曲线来计算特征编程点处的切向量;5)压缩程序段:将相邻特征编程点之间的程序段压缩成样条曲线的一段;6)控制加工误差:通过调整曲线段的形状来确保压缩成的样条曲线满足加工精度要求。本发明方法可避免程序段过渡处直线插补造成的工件表面凹凸不平,并且加工精度高、效率高。

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