一种2U散热机箱

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201720991500.5
IPC分类号：H05K7/20;H05K5/02
申请日期：
2017-08-09
申请人：
北京蓝玛世邦科技股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种2U散热机箱
申请号	CN201720991500.5	申请日期	2017-08-09
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K7/20 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K7/00 对各种不同类型电设备通用的结构零部件（机壳、箱柜或拉屉入H05K 5/00） H05K7/20 便于冷却、通风或加热的改进	IPC分类号	H;0;5;K;7;/;2;0;;;H;0;5;K;5;/;0;2查看分类表>
申请人	北京蓝玛世邦科技股份有限公司	申请人地址	北京市朝阳区祁家豁子甲8号2号楼304室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京蓝玛世邦科技股份有限公司	当前权利人	北京蓝玛世邦科技股份有限公司
发明人	程军;尤文林
代理机构	成都顶峰专利事务所（普通合伙）	代理人	赵正寅

摘要

本实用新型涉及一种2U散热机箱。其包括底板、前板、后板、左侧板和右侧板；前板、左侧板、后板和右侧板依次连接的设置于底板上，形成主板安装腔体；在底板上位于主板安装腔体内的一侧设置有与主板安装腔体内热源相接触的散热凸台以及与散热凸台相连接的散热管；在底板的另一侧设置有散热结构，并且在底板内形成有散热水道。机箱内热源的热量通过散热凸台和散热管更迅速的传递到机箱的底板上；再由底板上的散热结构和散热水道散热，达到了在有限空间内(2U高度)主动水冷散热的目的，可以避免机箱主板安装腔体与环境连通，防止灰尘、水汽等成分随空气入侵到主板安装腔体内，对于PCB主板的防护也十分有效，也降低了噪音。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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