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一种具有复合多层结构的印制线路板

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202120995190.0
  • IPC分类号:H05K7/14
  • 申请日期:
    2021-05-11
  • 申请人:
    梅州科捷电路有限公司
著录项信息
专利名称一种具有复合多层结构的印制线路板
申请号CN202120995190.0申请日期2021-05-11
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K7/14IPC分类号H;0;5;K;7;/;1;4查看分类表>
申请人梅州科捷电路有限公司申请人地址
广东省梅州市江南马鞍山七孔闸(三角镇东升) 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人梅州科捷电路有限公司当前权利人梅州科捷电路有限公司
发明人张如慧
代理机构深圳市千纳专利代理有限公司代理人刘洋
摘要
本实用新型公开了一种具有复合多层结构的印制线路板,包括板体,所述板体的四角表面均开设有放置槽,且放置槽的内侧设置有限位板,所述放置槽与限位板的一侧贯穿有连接杆,所述放置槽的内壁两侧对称开设有固定块,所述连接杆的两端贯穿至活动槽的内侧,所述连接杆的表面套接有扭簧,所述放置槽的两端与限位板的内壁固定,通过设计的限位板、扭簧、连接杆、活动槽,改善原先该复合多层结构的印制线路板与安装处之间进行螺栓贯穿连接的方式,在长期使用后存在螺栓自转现象,导致两者之间的连接产生松动现象,通过该结构使贯穿后的螺栓顶端增加限位结构,从而使连接更加稳固。

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