高性能LED封装材料的制备方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201010575000.6
IPC分类号：C08L83/04;C08K3/22;C08G77/06;C01G23/053;H01L33/56
申请日期：
2010-12-02
申请人：
杭州格灵新材料科技有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	高性能LED封装材料的制备方法
申请号	CN201010575000.6	申请日期	2010-12-02
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2011-06-01	公开/公告号	CN102079877A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C08L83/04 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 C08L 高分子化合物的组合物（基于可聚合单体的组成成分入C08F、C08G；人造丝或纤维入D01F；织物处理的配方入D06）〔2〕 C08L83/00 由只在主链中形成含硅的，有或没有硫、氮、氧或碳键的反应得到的高分子化合物的组合物；此种聚合物的衍生物的组合物〔2〕 C08L83/04 聚硅氧烷〔2〕	IPC分类号	C;0;8;L;8;3;/;0;4;;;C;0;8;K;3;/;2;2;;;C;0;8;G;7;7;/;0;6;;;C;0;1;G;2;3;/;0;5;3;;;H;0;1;L;3;3;/;5;6查看分类表>
申请人	杭州格灵新材料科技有限公司	申请人地址	浙江省杭州市西湖区古翠路80号浙江科技产业大厦105室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	杭州格灵新材料科技有限公司	当前权利人	杭州格灵新材料科技有限公司
发明人	杨辉;申乾宏;樊先平;詹树林;钱晓倩;郝嵘
代理机构	杭州中成专利事务所有限公司	代理人	金祺

摘要

本发明涉及封装材料制备，旨在提供一种高性能LED封装材料的制备方法。该包括：在搅拌条件下将钛酸丁酯与无水乙醇的混合液缓慢加入到盐酸水溶液中，水解、聚合、陈化，获得溶胶经高速离心后，解胶分散于无水乙醇中，制得富含羟基的二氧化钛功能溶胶；将有机硅单体混合物加入到二氧化钛功能溶胶中，添加酸催化剂调节pH值，在搅拌下反应，将溶剂蒸发去除，获得最终产物。本发明通过液相制备方法提高了二氧化钛功能粒子表面羟基含量，增强了其反应活性，并有效避免了传统高温晶化制备工艺引起的纳米粒子长大和团聚等问题。确保了纳米二氧化钛对有机硅类LED封装材料折射率、抗紫外等性能的高效优化与增强。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供