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*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

具有多触点弹性体连接器接触区的装置的封装方法及装置

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200780039517.X
  • IPC分类号:H01L23/34
  • 申请日期:
    2007-10-03
  • 申请人:
    飞思卡尔半导体公司
著录项信息
专利名称具有多触点弹性体连接器接触区的装置的封装方法及装置
申请号CN200780039517.X申请日期2007-10-03
法律状态权利终止申报国家暂无
公开/公告日2009-09-09公开/公告号CN101529587
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/34IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;3;4查看分类表>
申请人飞思卡尔半导体公司申请人地址
美国得克萨斯 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人飞思卡尔半导体公司当前权利人飞思卡尔半导体公司
发明人M·A·曼格鲁姆;K·R·布尔克
代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所代理人屠长存
摘要
形成包括具有第一主表面和第二主表面半导体器件(14)的封装的装置(10)包括:在半导体器件(14)的第二主表面上和半导体器件(14)的侧面周围形成包封层(18),并且保留第一半导体器件的第一主表面暴露。在第一主表面上形成第一绝缘层(46)。在第一绝缘层(46)中形成多个通路(48-56)。形成通过多个第一通路(48-56)到半导体器件(14)的多个触点(58-66),其中所述多个触点(58-66)中的每一个具有在第一绝缘层(46)之上的表面。在第一绝缘层(46)上形成支撑层(72),保留在所述多个第一触点(58-66)上的开口(70),其中开口(70)具有围绕所述多个触点(58-66)的侧壁。

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