用于液晶显示器芯片的具有石墨烯散热层的散热结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201820448953.8
IPC分类号：H01L23/367;H01L23/40;H01L23/373;G02F1/1333
申请日期：
2018-04-02
申请人：
丹阳中谷新材料技术有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	用于液晶显示器芯片的具有石墨烯散热层的散热结构
申请号	CN201820448953.8	申请日期	2018-04-02
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/367 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/34 冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置〔2，5〕 H01L23/36 为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器〔2〕 H01L23/367 为便于冷却的器件造型〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;3;6;7;;;H;0;1;L;2;3;/;4;0;;;H;0;1;L;2;3;/;3;7;3;;;G;0;2;F;1;/;1;3;3;3查看分类表>
申请人	丹阳中谷新材料技术有限公司	申请人地址	安徽省蚌埠市经济开发区财院路10号中国（蚌埠）微电子科技园101# 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	安徽碳华新材料科技有限公司	当前权利人	安徽碳华新材料科技有限公司
发明人	陈玲;杨源
代理机构	镇江基德专利代理事务所（普通合伙）	代理人	张敏

摘要

本实用新型提出了一种用于液晶显示器芯片的具有石墨烯散热层的散热结构,包括金属散热片和金属盖板，金属散热片底部设有第一插片和第二插片，金属盖板的顶部插入式的设置在第一插片与第二插片之间，并通过若干固定板加以固定，金属散热片上设有第一通道，第一通道上向外突出的设有一圈调节槽，第一通道中可移动的设有一个散热板，散热板外部设有一圈调节板，调节板设置在调节槽中，调节板的顶部与调节槽的底部通过弹簧进行连接；散热板包括上散热板、下散热板和固定在散热板之间的石墨烯散热层；本实用新型大幅提高了稳定性和散热性能，拆卸更加方便，通用性强。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供