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一种温差半导体安装支架

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202020668602.5
IPC分类号：H01L23/12;H01L23/14;H01L23/13
申请日期：
2020-04-18
申请人：
朱刘睿康

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种温差半导体安装支架
申请号	CN202020668602.5	申请日期	2020-04-18
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/12 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/12 安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;1;2;;;H;0;1;L;2;3;/;1;4;;;H;0;1;L;2;3;/;1;3查看分类表>
申请人	朱刘睿康	申请人地址	山东省淄博市张店区体育场街道共青团东路14号1号楼3层西户变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	朱刘睿康	当前权利人	朱刘睿康
发明人	朱刘睿康
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型公开了一种温差半导体安装支架，属于五金用品。包括塑料、玻璃胶，其特征是：兼容TES1‑4903型温差半导体，左右侧面各带有4个M5螺栓孔可用于与其他物品的固定，使用玻璃胶连接主支架与温差半导体，整体为“工”型结构，使用PVC塑料作为主体材料。本实用新型方便实用、量产成本低、制造简单、泛用性强。

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