一种三维缺陷接地结构

发明专利无效专利

申请号：
CN201010119932.X
IPC分类号：H01P3/00
申请日期：
2010-03-08
申请人：
华东交通大学

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法律信息

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著录项信息

专利名称	一种三维缺陷接地结构
申请号	CN201010119932.X	申请日期	2010-03-08
法律状态	权利终止	申报国家	暂无
公开/公告日	2010-07-07	公开/公告号	CN101771185A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01P3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01P 波导；谐振器、传输线或其他波导型器件（工作在光频的入G02B） H01P3/00 波导；波导型传输线	IPC分类号	H;0;1;P;3;/;0;0查看分类表>
申请人	华东交通大学	申请人地址	江西省南昌市青山湖区双港路变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	华东交通大学	当前权利人	华东交通大学
发明人	刘海文;史丽云;王杉
代理机构	南昌市平凡知识产权代理事务所	代理人	姚伯川

摘要

一种三维缺陷接地结构，所述三维缺陷接地结构采用了两个接地板和两种不同的介质，并形成了接地板集成波导；在传统的DGS基础上，在下面的接地板上增加了一层介质板(22)和接地板(32)，并在第一层接地板(21)上刻蚀了一维周期性的哑铃形结构单元(4)，两层接地板之间靠金属通孔(5)连接。这种结构拥有两个接地板和两种不同的介质，不仅具有良好的陷波效应和慢波特性，而且具有通过采用简单的LC等效电路建模分析计算简单的传统DGS的优点，大大解决了DGS在工程应用中接地板需要悬空的难题；不仅可以增加设计的自由度，还大大缓解了加工难的问题。本发明适用于在小型化、低损耗、宽频带要求的微波毫米波集成电路模块。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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