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光发射模组及成像设备

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201821449457.0
  • IPC分类号:H01S5/022;H01S5/024;H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64
  • 申请日期:
    2018-09-05
  • 申请人:
    南昌欧菲生物识别技术有限公司
著录项信息
专利名称光发射模组及成像设备
申请号CN201821449457.0申请日期2018-09-05
法律状态暂无申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01S5/022IPC分类号H;0;1;S;5;/;0;2;2;;;H;0;1;S;5;/;0;2;4;;;H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;2;;;H;0;1;L;3;3;/;6;4查看分类表>
申请人南昌欧菲生物识别技术有限公司申请人地址
江西省南昌市南昌高新技术产业开发区学院六路以东、天祥大道以南 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人江西欧迈斯微电子有限公司,欧菲微电子技术有限公司当前权利人江西欧迈斯微电子有限公司,欧菲微电子技术有限公司
发明人罗杰
代理机构广州华进联合专利商标代理有限公司代理人石佩
摘要
本实用新型涉及一种光发射模组及成像设备。一种光发射模组,包括:发光芯片和基板。其中,所述发光芯片的阳极引脚和阴极引脚均设置在所述发光芯片的背面;所述基板具有安装面,所述安装面上设有与所述阳极引脚相对应的正极引脚以及与所述阴极引脚相对应的负极引脚;所述阳极引脚通过导电浆料与所述正极引脚相接,所述阴极引脚通过导电浆料与所述负极引脚相接。在本实用新型提供的光发射模组,发光芯片的阳极引脚和阴极引脚均设置在发光芯片背面,并通过导电浆料粘连在基板上,使得阳极引脚与阴极引脚均能快速地将发光芯片产生的热量传递至基板,提高了发光芯片1的散热效率,进而提高整个光发射模组的工作性能。

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