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一种多组分混杂VIP芯材及其制备方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202010419674.0
  • IPC分类号:C04B30/02;C04B38/08;C04B40/02;E04B1/80;C04B111/40
  • 申请日期:
    2020-05-18
  • 申请人:
    江南大学
著录项信息
专利名称一种多组分混杂VIP芯材及其制备方法
申请号CN202010419674.0申请日期2020-05-18
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2020-08-21公开/公告号CN111559902A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C04B30/02IPC分类号C;0;4;B;3;0;/;0;2;;;C;0;4;B;3;8;/;0;8;;;C;0;4;B;4;0;/;0;2;;;E;0;4;B;1;/;8;0;;;C;0;4;B;1;1;1;/;4;0查看分类表>
申请人江南大学申请人地址
江苏省无锡市滨湖区蠡湖大道1800号江南大学化学与材料工程学院功能涂料研究室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人江南大学当前权利人江南大学
发明人李承东;马汝军;吕云红
代理机构无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)代理人时旭丹;张仕婷
摘要
一种多组分混杂VIP芯材及其制备方法,属于绝热材料技术领域。本发明多组分混杂VIP芯材,包括1~15份短切纤维、20~85份气相SiO2、0~50份沉淀SiO2、0~30份硅质隔热填料和0~25份遮光剂,经过纤维/粉末松散混合料的制备、多组分混杂VIP芯材胚体的制备和成品制备得到。本发明将各物料高速搅拌后,通过20~250℃加热与0.1~5MPa加压,使短切纤维与SiO2间形成Si‑O键,将芯材的断裂强度提升至0.1MPa以上,分级加压1~4次,保压0.1~15min,使各物料紧密连接,将芯材孔径降至40~250nm,膨胀率降至0.1%~10%,非常适用于建筑真空绝热领域。

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