一种电路板隔热结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202022041350.6
IPC分类号：A47J37/06
申请日期：
2020-09-17
申请人：
纯米科技（上海）股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种电路板隔热结构
申请号	CN202022041350.6	申请日期	2020-09-17
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	A47J37/06 ? IPC结构图谱： A 人类生活必需 A4 个人或家用物品 A47 家具；家庭用的物品或设备；咖啡磨；香料磨；一般吸尘器 A47J 厨房用具；咖啡磨；香料磨；饮料制备装置〔6〕 A47J37/00 烘；烤；煎；炸（烤炉，非家用烘烤装置或设备入A21B；家用炉或灶入F24B，F24C） A47J37/06 烘烤器；烤肉格子；烤三明治的格子	IPC分类号	A;4;7;J;3;7;/;0;6查看分类表>
申请人	纯米科技（上海）股份有限公司	申请人地址	上海市浦东新区自由贸易试验区纳贤路60弄2号1层01-04室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	纯米科技（上海）股份有限公司	当前权利人	纯米科技（上海）股份有限公司
发明人	刘福波;刘锦森;粱叶锋;杨有如;戴建亮;郑秀谦
代理机构	天津市宗欣专利商标代理有限公司	代理人	赵岷

摘要

本实用新型涉及一种电路板隔热结构，用于阻挡腔体结构内加热组件对电路板的热量辐射，所述电路板安装于控制盒结构内，所述控制盒结构安装在所述腔体结构的腔体前板的前部，所述电路板隔热结构包括：控制盒隔热结构，其与控制盒面板扣合共同构成控制盒结构，其位于电路板靠近腔体结构的一侧；腔体前板隔热结构，其为所述腔体前板朝向腔体结构内部凹陷的凹槽结构，其可供控制盒结构匹配嵌装；腔体隔热结构，其阻挡于腔体前板隔热结构与加热组件之间。本实用新型通过设置三重隔热结构来阻挡对电路板的热量辐射，大大地降低电路板可能出现失效的风险，提高电子器件的可靠性寿命。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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