一种检测方法、拍摄系统及检测系统

发明专利有效专利

申请号：
CN202011543597.6
IPC分类号：G01N21/956;G01N21/88;G01N21/01
申请日期：
2020-12-23
申请人：
北京纬百科技有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种检测方法、拍摄系统及检测系统
申请号	CN202011543597.6	申请日期	2020-12-23
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-05-28	公开/公告号	CN112858341A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01N21/956 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01N （除免疫测定法以外包括酶或微生物的测量或试验入C12M，C12Q） G01N21/00 利用光学手段，即利用红外光、可见光；或紫外光来测试或分析材料（G01N 3/00至G01N 19/00优先） G01N21/84 专用于特殊应用的系统〔3〕 G01N21/88 测试瑕疵、缺陷或污点的存在〔3〕 G01N21/95 特征在于待测物品的材料或形状（G01N 21/89至G01N 21/91，G01N 21/94优先）〔7〕 G01N21/956 检测物品表面上的图案〔7〕	IPC分类号	G;0;1;N;2;1;/;9;5;6;;;G;0;1;N;2;1;/;8;8;;;G;0;1;N;2;1;/;0;1查看分类表>
申请人	北京纬百科技有限公司	申请人地址	北京市顺义区南法信镇焦各庄街9号院2号楼1层124室变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	北京纬百科技有限公司	当前权利人	北京纬百科技有限公司
发明人	孙吉平;张清宇
代理机构	北京金信知识产权代理有限公司	代理人	喻嵘

摘要

本发明实施例提供了一种检测方法、拍摄系统及检测系统，所述检测方法应用于检测PCB面板与各元器件间焊接情况的检测系统中，所述检测方法包括：获得能够体现待测PCB板与各元器件间焊接情况的图像，所述图像至少为在激光光源照射下拍摄的图像；对所述图像进行特征提取，提取出的特征包括激光散斑特征；将所述提取出的特征输入至检测模型；获得所述检测模型输出的指示所述待测PCB板与各元器件间焊接情况的检测数据。本发明提供了一种能够更高效且准确地对PCB面板与各元器件间焊接情况进行检测的检测方法、拍摄系统及检测系统。本发明的检测方法能够更高效且准确地对PCB面板与各元器件间焊接情况进行检测。

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