温度检测电路及芯片

发明专利有效专利

申请号：
CN202011610927.9
IPC分类号：G01K13/00;H03M1/12
申请日期：
2020-12-30
申请人：
海光信息技术股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	温度检测电路及芯片
申请号	CN202011610927.9	申请日期	2020-12-30
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-05-11	公开/公告号	CN112781752A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	G01K13/00 ? IPC结构图谱： G 物理 G0 仪器 G01 测量；测试 G01K 温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件（辐射高温测定法入G01J 5/00） G01K13/00 适用于特殊目的的温度计	IPC分类号	G;0;1;K;1;3;/;0;0;;;H;0;3;M;1;/;1;2查看分类表>
申请人	海光信息技术股份有限公司	申请人地址	天津市滨海新区天津华苑产业区海泰西路18号北2-204工业孵化-3-8 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	海光信息技术股份有限公司	当前权利人	海光信息技术股份有限公司
发明人	张振亮
代理机构	北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	余菲

摘要

本申请提供一种温度检测电路及芯片，该温度检测电路，包括：供电模块，其用于输出a段第一电流I1、b段第二电流I2以及c段第三电流I3，aI2‑bI1‑cI3＝0，且I1、I2、I3均不相等，a为大于1的整数，b和c均为正整数；温度检测单元，其检测端与供电模块连接，以用于基于第一电流I1在检测端生成与温度相关的第一电压V1，基于第二电流I2在检测端生成与温度相关的第二电压V2，以及基于第三电流I3在检测端生成与温度相关的第三电压V3；电压差值放大模块，其与检测端连接，以用于输出预设差值电压V的放大差值电压，预设差值电压V＝aV2‑bV1‑cV3；模数转换模块，其用于将所述放大差值电压V转换为对应的温度数值。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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