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光电混载基板

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200780027398.6
  • IPC分类号:G02B6/12;H05K1/02;H05K1/03
  • 申请日期:
    2007-07-19
  • 申请人:
    日立化成工业株式会社
著录项信息
专利名称光电混载基板
申请号CN200780027398.6申请日期2007-07-19
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2009-07-22公开/公告号CN101490589
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G02B6/12IPC分类号G;0;2;B;6;/;1;2;;;H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;0;3查看分类表>
申请人日立化成工业株式会社申请人地址
日本东京都 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人日立化成工业株式会社当前权利人日立化成工业株式会社
发明人柴田智章;宫武正人;高桥敦之;山口正利
代理机构北京银龙知识产权代理有限公司代理人雒纯丹
摘要
本发明提供一种光电混载基板,其特征是,该光电混载基板是使用含有无机填充剂和光吸收剂的印刷电路板,通过曝光显影工序制作的光波导和电路复合的光电混载基板,其具有高分辨率的光波导的芯图形、能够实现光配线的高密度化。

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