一种以PU为基材的FFC线用加强板结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201320103205.3
IPC分类号：H01B7/17;H01B7/18;H01B7/29
申请日期：
2013-03-06
申请人：
佛山市顺德区莱尔电子材料有限公司

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著录项信息

专利名称	一种以PU为基材的FFC线用加强板结构
申请号	CN201320103205.3	申请日期	2013-03-06
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01B7/17 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01B 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择（磁性材料的选择入H01F 1/00；波导管入H01P） H01B7/00 按形状区分的绝缘导体或电缆 H01B7/17 防护由外部因素引起的损坏，如护套或铠装〔7〕	IPC分类号	H;0;1;B;7;/;1;7;;;H;0;1;B;7;/;1;8;;;H;0;1;B;7;/;2;9查看分类表>
申请人	佛山市顺德区莱尔电子材料有限公司	申请人地址	广东省佛山市顺德区杏坛镇百安路北水工业区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广东莱尔新材料科技股份有限公司	当前权利人	广东莱尔新材料科技股份有限公司
发明人	吴锦图
代理机构	广州市越秀区哲力专利商标事务所（普通合伙）	代理人	贺红星

摘要

本实用新型涉及一种以PU为基材的FFC线用加强板结构，该加强板结构为层状结构，由上至下依次为聚酯薄膜层、颜色层、底涂层和改性聚酯热熔胶层。本实用新型的加强板结构的底层为改性聚酯热熔胶层，改性聚酯热熔胶层为主力粘合层，提供总够的粘合铜线的能力和粘合PU膜的要求，在用于175摄氏度到200摄氏度FFC加工时，可以粘合以PU为基材的FFC线，可以单独的粘合扁平铜导线，满足客户对外观和功能的需要，并且不会出现开裂及挤压流胶，保证了FFC线的正常使用，满足基材PU膜的FFC线加工的要求。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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