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具有低热导率的轴的高温用基座

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202211104124.5
  • IPC分类号:C04B35/582;C04B35/622;H01L21/687
  • 申请日期:
    2022-09-09
  • 申请人:
    美科陶瓷科技有限公司
著录项信息
专利名称具有低热导率的轴的高温用基座
申请号CN202211104124.5申请日期2022-09-09
法律状态公开申报国家中国
公开/公告日2022-11-11公开/公告号CN115321986A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号C04B35/582IPC分类号C;0;4;B;3;5;/;5;8;2;;;C;0;4;B;3;5;/;6;2;2;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8;7查看分类表>
申请人美科陶瓷科技有限公司申请人地址
韩国京畿道 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人美科陶瓷科技有限公司当前权利人美科陶瓷科技有限公司
发明人陈正哲
代理机构北京路浩知识产权代理有限公司代理人宋玉环;太香花
摘要
本申请涉及一种具有低热导率的轴的高温下使用的基座,其中在基座中,包括用于晶圆安装的板和联接到该板的轴,板和轴各自包括具有90wt%或更大的AlN相的烧结体,板的烧结体是在650℃下具有5*108Ω·cm或更大的体积电阻的含镁AlN烧结体,并且轴的烧结体是具有100W/mK或更低的室温热导率的AlN烧结体。

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