基板位置检测装置、成膜装置以及基板位置检测方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201110296201.7
IPC分类号：H01L21/66;C23C16/455;H01L21/314
申请日期：
2011-09-27
申请人：
东京毅力科创株式会社

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著录项信息

专利名称	基板位置检测装置、成膜装置以及基板位置检测方法
申请号	CN201110296201.7	申请日期	2011-09-27
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2012-04-18	公开/公告号	CN102420154A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/66 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/66 在制造或处理过程中的测试或测量〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;6;;;C;2;3;C;1;6;/;4;5;5;;;H;0;1;L;2;1;/;3;1;4查看分类表>
申请人	东京毅力科创株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东京毅力科创株式会社	当前权利人	东京毅力科创株式会社
发明人	相川胜芳;本间学
代理机构	北京林达刘知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	刘新宇;张会华

摘要

本发明提供基板位置检测装置、成膜装置以及基板位置检测方法。该基板位置检测方法包括以下工序：使基座移动而使基板载置部位于摄像装置的摄像区域中；检测两个第1位置检测标记，该两个第1位置检测标记在处理容器内以位于摄像装置的摄像区域内的方式设置，该两个第1位置检测标记的第1垂直二等分线通过基座的旋转中心；检测两个第2位置检测标记，该两个第2位置检测标记为了检测基板载置部而设置于基座，该两个第2位置检测标记的第2垂直二等分线通过基座的旋转中心和基板载置部的中心；根据检测出的两个第1位置检测标记和两个第2位置检测标记来判定基板载置部是否位于规定的范围内。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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