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一种不同尺寸PCB的拼板结构

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201821693977.6
  • IPC分类号:H05K1/14
  • 申请日期:
    2018-10-18
  • 申请人:
    深圳市诚志电路有限公司
著录项信息
专利名称一种不同尺寸PCB的拼板结构
申请号CN201821693977.6申请日期2018-10-18
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K1/14IPC分类号H;0;5;K;1;/;1;4查看分类表>
申请人深圳市诚志电路有限公司申请人地址
广东省深圳市宝安区宝城74区A6栋二楼203 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳市诚志电路有限公司当前权利人深圳市诚志电路有限公司
发明人解立杰;赵国
代理机构广州三环专利商标代理有限公司代理人叶新平
摘要
本实用新型一种不同尺寸PCB的拼板结构,包括左衬条、右衬条、上衬板、下衬板,横向位于中部的连接条,连接条一端通过V‑CUT线连接左衬条,另一端通过V‑CUT线连接右衬条,还包括主板、第一底板、第二底板、第一侧板、第二侧板、第一接口板、第二接口板。主板的右边通过V‑CUT线连接右衬条,主板的下边设有拼接缝,通过拼接块连接下衬板,主板的左边设有拼接缝,分别靠着第二底板和第一侧板的右边,第二底板的左边和下边设有拼接缝,左边设有中衬板。主板、第二底板、中衬板的上边通过V‑CUT线与连接条连接。从左到右排列的第二接口板、第二侧板、第一接口板、第一底板的下边通过V‑CUT线与连接条连接,上边通过拼接块与上衬板连接。本方案节约了成本,提高了生产效率。

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