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具有感应装置的载板封装结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201220644314.1
IPC分类号：H01L25/16;G01V8/12
申请日期：
2012-11-29
申请人：
标准科技股份有限公司

基础信息

权利要求

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	具有感应装置的载板封装结构
申请号	CN201220644314.1	申请日期	2012-11-29
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/16 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕 H01L25/16 包含在H01L 27/00至H01L 51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的〔2，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;1;6;;;G;0;1;V;8;/;1;2查看分类表>
申请人	标准科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	标准科技股份有限公司	当前权利人	标准科技股份有限公司
发明人	李伯沧
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	汤保平

摘要

一种具有感应装置的载板封装结构，包含提供一具有一第一平面、一第二平面的载板、一发光元件、一光感测元件及相应的封装层，此种封装结构能用于光感应装置的制作，可有效的减少光感应装置的制作工序、元件及制作成本，并进一步缩小光感应装置的体积。

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