电子束照射表面改性装置

发明专利有效专利

申请号：
CN200710127174.4
IPC分类号：C21D1/06
申请日期：
2007-07-04
申请人：
沙迪克株式会社

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著录项信息

专利名称	电子束照射表面改性装置
申请号	CN200710127174.4	申请日期	2007-07-04
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2008-01-09	公开/公告号	CN101100703
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C21D1/06 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C21 铁的冶金 C21D 改变黑色金属的物理结构；黑色或有色金属或合金热处理用的一般设备；通过脱碳、回火或其他处理使金属具有韧性（扩散法渗入处理入C23C；涉及C23大类中的至少一种工艺和本小类中的至少一种工艺的金属材料表面处理入C23F 17/00；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层入C30B） C21D1/00 热处理的一般方法或设备，例如退火、硬化、淬火或回火 C21D1/06 表面硬化	IPC分类号	C;2;1;D;1;/;0;6查看分类表>
申请人	沙迪克株式会社	申请人地址	日本神奈川县变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	沙迪克株式会社	当前权利人	沙迪克株式会社
发明人	和泉忠美
代理机构	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所	代理人	何腾云

摘要

一种电子束照射表面改性装置，提高工作效率。电子束照射表面改性装置(1)具有电子束产生室(25)、形成电子束产生室(25)并具有出射口(13a)的电子束壳体(10)、以及形成加工室(31)并具有入射口(30a)的加工壳体(30)。电子束壳体(10)和所述加工室壳体(30)分开构成，并且，具有连接脱离装置(50)，其以使设置在加工壳体(30)和电子束壳体(10)双方上的平行对置的连接面(10a、30d)接近或者脱离的方式、使电子束壳体(10)和/或加工壳体(30)移动，使得加工壳体(30)与所述电子束壳体(10)连接来借助出射口(13a)和入射口(30a)连通电子束产生室(25)和加工室(31)而形成密闭空间、且使加工壳体(30)脱离电子束壳体(10)。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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