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半导体芯片重测系统及其重测方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201310586619.0
IPC分类号：H01L21/66
申请日期：
2013-11-20
申请人：
京元电子股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	半导体芯片重测系统及其重测方法
申请号	CN201310586619.0	申请日期	2013-11-20
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2015-05-13	公开/公告号	CN104614656A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/66 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/66 在制造或处理过程中的测试或测量〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;6查看分类表>
申请人	京元电子股份有限公司	申请人地址	中国台湾新竹市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	京元电子股份有限公司	当前权利人	京元电子股份有限公司
发明人	邓君仪;张光铭
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司	代理人	任岩

摘要

一种半导体芯片重测系统，其是由一个控制装置与一测试装置所组成，其重测方法是利用控制装置设定一最终重测次数，并且利用测试装置进行半导体芯片的一初始测试与一重新测试，以达到增进生产效率、降低生产错误以及简化生产流程的目的。

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