具有增进焊接强度的镀层的导线结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202022071777.0
IPC分类号：H01R13/629
申请日期：
2020-09-19
申请人：
广州华创精密科技有限公司

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著录项信息

专利名称	具有增进焊接强度的镀层的导线结构
申请号	CN202022071777.0	申请日期	2020-09-19
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R13/629 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R13/00 H01R 12/70或H01R 24/00至H01R 33/00组中所包含的各种连接装置的零部件〔1，7〕 H01R13/62 用于便于接合或断开连接部件的装置或保持它们处于接合状态的装置〔3〕 H01R13/629 便于接合或断开连接部件的辅助装置，例如对准或导向装置、操作杆、气压〔3〕	IPC分类号	H;0;1;R;1;3;/;6;2;9查看分类表>
申请人	广州华创精密科技有限公司	申请人地址	广东省广州市增城区新塘镇太平洋工业区140号（厂房）A栋三楼B区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	广州华创精密科技有限公司	当前权利人	广州华创精密科技有限公司
发明人	曾庆恒;温永亮
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本申请涉及一种具有增进焊接强度的镀层的导线结构，涉及导线结构的技术领域，其包括导线、连接于导线末端的插头本体以及设置于插头本体上的插销，还包括设置于插头本体内、用于辅助操作人员将插头本体从插座上拔起的顶起机构，顶起机构包括顶杆、传动组件以及驱动组件，顶杆竖向贯穿插头本体且插设于插头本体内，当插头本体插入插座接口时，顶杆靠近插销一端的底部与插座表面相接触，顶杆远离插销的一端设置有齿条部，传动组件包括转动连接于插头本体内且与齿条部相啮合的第一从动齿轮。本申请能够使操作人员不需要较大的拉力即可将插头从插座拔起，操作起来简便快捷，有利于提高用户的使用体验。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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