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使用含有均匀键合的辛烯基琥珀酸酐基团的试剂的纸张施胶

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201410043271.5
  • IPC分类号:D21H21/16;D21H17/28
  • 申请日期:
    2014-01-29
  • 申请人:
    玉米产品开发股份有限公司
著录项信息
专利名称使用含有均匀键合的辛烯基琥珀酸酐基团的试剂的纸张施胶
申请号CN201410043271.5申请日期2014-01-29
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2014-08-06公开/公告号CN103966901A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号D21H21/16IPC分类号D;2;1;H;2;1;/;1;6;;;D;2;1;H;1;7;/;2;8查看分类表>
申请人玉米产品开发股份有限公司申请人地址
美国伊利诺伊州 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人玉米产品开发股份有限公司当前权利人玉米产品开发股份有限公司
发明人R.特尔克萨克;N.K.冯
代理机构中国专利代理(香港)有限公司代理人邹雪梅;孟慧岚
摘要
本申请涉及使用通过辛烯基琥珀酸酐反应到分散蜡质淀粉上制成的含有均匀键合的辛烯基琥珀酸酐基团的试剂的纸张施胶。本申请涉及通过辛烯基琥珀酸酐反应到分散蜡质淀粉上制成的含有键合的辛烯基琥珀酸酐基团的试剂,其在低含量添加到商品表面淀粉分散体中并用于纸张的表面施胶时,在纸张孔隙率降低方面提供显著改进。

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