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焊接控制方法、焊接设备及存储介质

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201911217426.1
  • IPC分类号:G05B19/414
  • 申请日期:
    2019-11-29
  • 申请人:
    深圳泰德半导体装备有限公司
著录项信息
专利名称焊接控制方法、焊接设备及存储介质
申请号CN201911217426.1申请日期2019-11-29
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2020-03-27公开/公告号CN110928244A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G05B19/414IPC分类号G;0;5;B;1;9;/;4;1;4查看分类表>
申请人深圳泰德半导体装备有限公司申请人地址
广东省深圳市坪山区龙田街道竹坑社区工业区坪山镇豪威新材料厂区3#综合楼103 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人深圳泰德半导体装备有限公司当前权利人深圳泰德半导体装备有限公司
发明人康治中;张宏;李惠亮;谢育林
代理机构深圳市恒程创新知识产权代理有限公司代理人邝艳菊
摘要
本发明公开了一种焊接控制方法,包括:从服务器获取待焊接物料对应的焊接路径文件;将所述焊接路径文件转换成对应的路径控制代码;运行所述路径控制代码以控制激光器移动,并实时获取所述激光器的坐标以及移动速度;根据所述激光器的坐标以及移动速度获取所述激光器对应的运行参数,并根据所述运行参数控制所述激光器对所述待焊接物料进行焊接。本发明还公开了一种焊接设备以及存储介质。本发明不需要复杂的编码过程,只需要将焊接路径保存在焊接路径文件即可实现控制待焊接物料的焊接,具有简便、精度高以及适应复杂焊接路径的有益效果。

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