空气换热器芯片及其冲压模具和制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200810026843.3
IPC分类号：F28F3/02;B21D37/10;B21D53/04
申请日期：
2008-03-18
申请人：
珠海佳一电子技术有限公司

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著录项信息

专利名称	空气换热器芯片及其冲压模具和制造方法
申请号	CN200810026843.3	申请日期	2008-03-18
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2009-09-23	公开/公告号	CN101539385
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	F28F3/02 ? IPC结构图谱： F 机械工程；照明；加热；武器；爆破 F2 照明；加热 F28 一般热交换 F28F 通用热交换或传热设备的零部件（传热、热交换或储热材料入C09K 5/00；聚水器或防气阀、通气入F16） F28F3/00 板状或层压元件；板状或层压元件组件（专门适用于作运动的入F28F 5/00） F28F3/02 有增加传热面积结构，例如有肋片、凹槽或波纹的元件及其组件（F28F 3/08优先）	IPC分类号	F;2;8;F;3;/;0;2;;;B;2;1;D;3;7;/;1;0;;;B;2;1;D;5;3;/;0;4查看分类表>
申请人	珠海佳一电子技术有限公司	申请人地址	广东省珠海市梅华西路2372号香洲科技工业区28栋2楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	珠海佳一电子技术有限公司	当前权利人	珠海佳一电子技术有限公司
发明人	何涛;何少云
代理机构	广州三环专利代理有限公司	代理人	温旭

摘要

本发明涉及一种空气换热器芯片及其冲压模具和制造方法。现有空气换热器的芯体是由多层薄金属片组成，制造麻烦，且其上下表面的空气流向不是标准的逆向流动，换热效果有限。为此，本发明空气换热器芯片由一张薄金属片制成，大致呈瓦楞纸形，其横截面呈方波形，其两面形成多列平行的沟槽和隆起，沟槽和隆起相互间隔，所述沟槽和/或隆起两端设有纵向折褶，上述纵向折褶被压平在同一平面上，沟槽两端宽度同其中间宽度一致；正反两面的沟槽分别构成互不相通的气体流通区域。本发明空气换热器芯片具有结构简单、换热效率高的优点，其冲压模具及制造方法简单、方便，适用于各种空气换热器。

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