一种LED灯丝片及其制造方法以及LED灯丝片灯泡

发明专利无效专利

申请号：
CN201410110172.4
IPC分类号：H01L33/48;H01L33/62;F21S2/00;F21V23/00;F21Y101/02
申请日期：
2014-03-24
申请人：
东莞市雷明灯照明科技有限公司

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专利名称	一种LED灯丝片及其制造方法以及LED灯丝片灯泡
申请号	CN201410110172.4	申请日期	2014-03-24
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2014-07-02	公开/公告号	CN103904197A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/48 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕 H01L33/48 以半导体封装体为特征的〔2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;4;8;;;H;0;1;L;3;3;/;6;2;;;F;2;1;S;2;/;0;0;;;F;2;1;V;2;3;/;0;0;;;F;2;1;Y;1;0;1;/;0;2查看分类表>
申请人	东莞市雷明灯照明科技有限公司	申请人地址	广东省东莞市企石镇东山村永发工业区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东莞市华星照明实业有限公司	当前权利人	东莞市华星照明实业有限公司
发明人	雷剑文
代理机构	东莞市华南专利商标事务所有限公司	代理人	梁年顺

摘要

本发明提供一种LED灯丝片及其制造方法以及LED灯丝片灯泡。LED灯丝片包括基板、若干个LED晶片以及覆盖于LED晶片上的荧光胶，若干个LED晶片依次按照U型的规律排布并串联形成U型LED灯丝，并且固定设置于所述基板的至少一个侧面上；在基板上设置有第一电极脚和第二电级脚，U型LED灯丝的两端分别与第一电极脚、第二电级脚电连接。该LED灯丝片灯泡继承了传统钨丝灯的艺术造型，采用LED灯丝片作为灯泡的发光源，具有节能环保、耐用的特点；由于LED灯丝片的LED晶片已经串联连接，在后续制作成LED灯丝片灯泡时无需进行多次焊接，精简了SMT贴装工艺，降低了生产成本，适合于大规模生产。

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