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激光加工装置及系统、晶圆加工系统

发明专利无效专利

申请号：
CN201510141570.7
IPC分类号：C30B33/04;H01L21/268
申请日期：
2015-03-27
申请人：
上海集成电路研发中心有限公司;清华大学

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	激光加工装置及系统、晶圆加工系统
申请号	CN201510141570.7	申请日期	2015-03-27
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2015-07-08	公开/公告号	CN104762665A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C30B33/04 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C30 晶体生长〔3〕 C30B 单晶生长（用超高压的，例如用于金刚石形成的入B01J 3/06）；共晶材料的定向凝固或共析材料的定向分层；材料的区熔精炼（金属或合金的区熔精炼入C22B）；具有一定结构的均匀多晶材料的制备（金属铸造，按同样工艺或装置的其他物质铸造入B22D；塑料的加工入B29；改变金属或合金的物理结构入C21D、C22F）；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料；单晶或具有一定结构的均匀多晶材料之后处理（用于半导体器件或元件生产的入H01L）；其所用的装置〔3〕 C30B33/00 单晶或具有一定结构的均匀多晶材料的后处理（C30B 31/00优先）〔3，5〕 C30B33/04 用电场或磁场或粒子辐射〔5〕	IPC分类号	C;3;0;B;3;3;/;0;4;;;H;0;1;L;2;1;/;2;6;8查看分类表>
申请人	上海集成电路研发中心有限公司;清华大学	申请人地址	上海市浦东新区张江高斯路497号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	上海集成电路研发中心有限公司,清华大学	当前权利人	上海集成电路研发中心有限公司,清华大学
发明人	周伟;严利人;刘志弘;刘荣华;王全;张伟
代理机构	上海天辰知识产权代理事务所（特殊普通合伙）	代理人	吴世华;林彦之

摘要

本发明公开了一种激光加工装置及系统、晶圆加工系统，通过激光器、扩束镜、反光镜、聚焦镜、积分棒和聚束透镜组的组合，使激光光束产生匀化后的光斑，其中，积分棒可以将来自聚焦镜的高斯分布的光束进行匀化，通过聚束透镜组将匀化后的激光束斑缩小后，在半导体晶圆上进行光栅式扫描，完成对晶圆的加工。本发明的激光加工装置及系统、晶圆加工系统结构简单，成本低廉，使用方便。

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