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一种PTH长槽孔的干膜掩孔方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201911310590.7
  • IPC分类号:H05K3/06;H05K3/28
  • 申请日期:
    2019-12-18
  • 申请人:
    惠州市金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司;西安金百泽电路科技有限公司
著录项信息
专利名称一种PTH长槽孔的干膜掩孔方法
申请号CN201911310590.7申请日期2019-12-18
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2020-04-10公开/公告号CN110996537A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K3/06IPC分类号H;0;5;K;3;/;0;6;;;H;0;5;K;3;/;2;8查看分类表>
申请人惠州市金百泽电路科技有限公司;深圳市金百泽电子科技股份有限公司;西安金百泽电路科技有限公司申请人地址
广东省惠州市大亚湾区响水河龙山六路 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人惠州市金百泽电路科技有限公司,深圳市金百泽电子科技股份有限公司,西安金百泽电路科技有限公司当前权利人惠州市金百泽电路科技有限公司,深圳市金百泽电子科技股份有限公司,西安金百泽电路科技有限公司
发明人唐宏华;石学兵;柯涵;李波
代理机构惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)代理人郝丽娜
摘要
本发明属于印制电路板的制作技术领域,提供一种PTH长槽孔的干膜掩孔方法,包括以下步骤:常规多层板做完压合→外层钻孔→CNC铣槽→电镀磨板→沉铜→VCP镀一铜→线路磨板→贴干膜→LDI曝光→显影→线路检验→酸性蚀刻→检验;所述CNC铣槽中,在PCB板上下两面加冷冲板,控制披锋高度。本发明可以稳定高效地保证4.0*50.0mm PTH长槽的干膜掩孔质量,从而满足酸性蚀刻的加工要求。

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