含脲基的微孔聚氨酯弹性体

发明专利无效专利

申请号：
CN96199306.5
IPC分类号：//
申请日期：
1996-12-16
申请人：
巴斯福股份公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	含脲基的微孔聚氨酯弹性体
申请号	CN96199306.5	申请日期	1996-12-16
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	1999-01-20	公开/公告号	CN1205714
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	/;/查看分类表>
申请人	巴斯福股份公司	申请人地址	联邦德国路德维希港变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	巴斯福股份公司	当前权利人	巴斯福股份公司
发明人	R·克里克;U·罗特穆恩德;H·伯尔曼;R·赫姆佩尔;W·舒尔茨;M·根兹
代理机构	中国国际贸易促进委员会专利商标事务所	代理人	黄泽雄

摘要

一种具有提高的动态机械性能和基于主要由4，4′-MDI和其它常用组份构成的异氰酸酯组份的微孔PU弹性体，在100-120℃下加热8-24小时之后，其熔点为：130℃为其最小下限，230℃为最小上限，由差示扫描量热法(DSC)在加热速率20℃/分钟时测定，而脲含量为14-18重量%。同时也提供一种制备该具有提高的动态机械性能的微孔PU弹性体方法。该微孔PU弹性体可用于生产阻尼元件。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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