发光二级管芯片的封装及其聚光透镜

发明专利无效专利

申请号：
CN01115308.3
IPC分类号：--
申请日期：
2001-04-18
申请人：
银河光电有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	发光二级管芯片的封装及其聚光透镜
申请号	CN01115308.3	申请日期	2001-04-18
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2002-11-27	公开/公告号	CN1381904
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	银河光电有限公司	申请人地址	台湾桃园县龟山乡万寿路一段492－9号2楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	银河光电有限公司	当前权利人	银河光电有限公司
发明人	李志峰;蔡政宏
代理机构	北京集佳专利商标事务所	代理人	王学强

摘要

本发明公开了一种发光二极管芯片的封装,包括一印刷电路板基材,具有一导体层、一电极,均位于印刷电路板基材的一面;一发光二极管芯片,配置于导体层之上,且具有一导线与电极连接;一聚光透镜,约呈短柱状,对应该发光二极管芯片的位置与印刷电路板基材相接合。聚光透镜的相对两端分别具有一凹曲面及一凸曲面,凹曲面接近并面对发光二极管芯片,凸曲面远离发光二极管芯片,并与凹曲面大约平行。凹曲面与发光二极管芯片之间保持一距离。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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