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用于制造测量元件的方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201380073358.0
  • IPC分类号:H01F27/30;H01F17/04;H01F5/04
  • 申请日期:
    2013-12-17
  • 申请人:
    大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司
著录项信息
专利名称用于制造测量元件的方法
申请号CN201380073358.0申请日期2013-12-17
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日2015-11-18公开/公告号CN105074844A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01F27/30IPC分类号H;0;1;F;2;7;/;3;0;;;H;0;1;F;1;7;/;0;4;;;H;0;1;F;5;/;0;4查看分类表>
申请人大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司申请人地址
德国法兰克福 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司当前权利人大陆-特韦斯贸易合伙股份公司及两合公司
发明人J·席林格;D·胡贝尔;F·格伦瓦尔德;H·穆勒
代理机构北京市中咨律师事务所代理人张鲁滨;吴鹏
摘要
本发明涉及一种用于制造作为用于传感器的测量元件的线圈的方法,包括:布置用于线圈的电接头和磁芯;围绕磁芯形成成圈器,使得磁芯至少部分地被成圈器包围,且电接头由成圈器保持;将至少一个线圈线卷绕到所形成的成圈器上;以及,将卷绕的线圈线与电接头连接;所述方法还包括:将导电板布置在电接头和印制电路板的接触点与所述成圈器之间,其中壳体本体围绕所述导电板形成。

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