具有通孔互连的装置及其制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200810161861.2
IPC分类号：H01L23/482;H01L23/522;H01L27/146;H01L21/60;H01L21/768
申请日期：
2005-03-14
申请人：
株式会社藤仓

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法律信息

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著录项信息

专利名称	具有通孔互连的装置及其制造方法
申请号	CN200810161861.2	申请日期	2005-03-14
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2009-02-25	公开/公告号	CN101373747
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L23/482 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L23/00 半导体或其他固态器件的零部件（H01L 25/00优先）〔2，5〕 H01L23/48 用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置〔2〕 H01L23/482 由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;3;/;4;8;2;;;H;0;1;L;2;3;/;5;2;2;;;H;0;1;L;2;7;/;1;4;6;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0;;;H;0;1;L;2;1;/;7;6;8查看分类表>
申请人	株式会社藤仓	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社藤仓	当前权利人	株式会社藤仓
发明人	山本敏;末益龙夫
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	高少蔚;席兵

摘要

一种具有改进的电连接的装置，包括第一基板，其包括第一侧和第二侧；功能元件，其在第一基板的第一侧；垫，其电连接到功能元件；以及通孔互连，其被提供在从第一侧延伸通过第一基板到第二侧的孔中，所述通孔互连包括第一导电材料，其被电连接到垫；以及导电区，其被沿着第一导电材料与第一基板之间的孔的内表面提供，并且包括由第二导电材料制成的第一层和由不同于第二导电材料的第三导电材料制成的第二层，其中，第二导电材料和第三导电材料不同于第一导电材料，第二层提供在孔的内表面上，并且第一层相邻于第一导电材料被提供而在第一导电材料和第一层之间没有任何插入层，以便覆盖第二层和限定孔的底部的垫。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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