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*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

端子的焊接段结构

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN200820142102.7
  • IPC分类号:H01R43/16;H01R43/02
  • 申请日期:
    2008-09-22
  • 申请人:
    杨李淑兰
著录项信息
专利名称端子的焊接段结构
申请号CN200820142102.7申请日期2008-09-22
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01R43/16IPC分类号H;0;1;R;4;3;/;1;6;;;H;0;1;R;4;3;/;0;2查看分类表>
申请人杨李淑兰申请人地址
中国台湾 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人明昫企业股份有限公司当前权利人明昫企业股份有限公司
发明人翟笃文
代理机构天津三元专利商标代理有限责任公司代理人钱凯
摘要
一种端子的焊接段结构,包括:一焊接面、两侧壁及一顶面,该焊接段两侧的侧壁,分别形成有导引面,该导引面是与该焊接面呈非垂直状。本实用新型确保该端子与电路板的对应接点确实焊接,并可以避免与邻近的端子发生短路。

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