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一种半导体器件参数测试装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110777604.7
  • IPC分类号:G01R31/26
  • 申请日期:
    2021-07-09
  • 申请人:
    武汉工程大学
著录项信息
专利名称一种半导体器件参数测试装置
申请号CN202110777604.7申请日期2021-07-09
法律状态公开申报国家中国
公开/公告日2021-10-15公开/公告号CN113504447A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01R31/26IPC分类号G;0;1;R;3;1;/;2;6查看分类表>
申请人武汉工程大学申请人地址
湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷一路206号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人武汉工程大学当前权利人武汉工程大学
发明人易先军;彭洪驰;梁音裔;周锐
代理机构北京轻创知识产权代理有限公司代理人陈晓斌
摘要
本发明涉及一种半导体器件参数测试装置,包括微控制器、多路DA转换电路、功率放大电路、倍压电路、恒流电路、多路继电器线圈驱动电路、第一继电器KA1、第二继电器KA2、第三继电器KA3、第四继电器KA4、第五继电器KA5、限流电阻R1、第一取样电阻R2、第二取样电阻R3、第三取样电阻R4、第一取样电路、第二取样电路、第三取样电路、第四取样电路、多路AD转换电路、第一测试接口、第二测试接口以及第三测试接口;本发明将三极管以及二极管参数测量方案融合在一个系统之中;通过改变各个继电器线圈的通断控制相应继电开关的状态使得系统处于不同状态即可测量不同的参数,测量精度高,且在测量不同参数时共用电路结构,节约了硬件成本。

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